Airpods Cu-Pd-Au- og Rh/Ru-belægningsudstyr
Kobber-Palladium-Guldbelægningsudstyr (JYC-CuPdAu-serien)
Bygget til de mest præcise elektroniske applikationer
IC-substrater, avanceret halvlederemballage og mikrobølge-RF-enheder. Disse produkter kræver høj signalintegritet. Vores kobber-Palladium-guldbelægningsudstyr er designet til dem. Belægningsstrukturen har tre lag: kobber, palladium og guld. Kobberlaget håndterer ledningsevne og varmeafledning. Palladiumlaget er en diffusionsbarriere. Det forhindrer kobber i at vandre til guldlaget. Guldlaget giver loddeevne og korrosionsbestandighed. Palladiumtykkelse er typisk 0,05 til 0,3 mikron. Guldtykkelsen er 0,03 til 0,1 mikron. Denne stak opfylder IPC-4556 og JESD22-B111 drop impact test standarder. Den er især god til RF front-end moduler og hukommelseschips. Vi har et dybt samarbejde med China Electronics Technology Group inden for militær og civil high-end elektronisk plettering.
Materialer og konstruktion til ultra-ren behandling
Vi bruger perfluorpolymer (PFA) tanke og rør. Dette materiale forhindrer metalionkryds-forurening. Megasonic rensesystemer fjerner sub-mikron partikler effektivt. Opløsningen cirkulerer kontinuerligt gennem 0,2-mikron polypropylenfilterpatroner. Lukket kredsløb forhindrer ekstern kontaminering. Temperaturkontrolpræcision er ±0,3 grader. Den strømløse palladiumaflejringshastighed er stabil ved 0,05 til 0,1 µm/min. Vores SAP strømløse kobber plus mønsterbelægningslinje til Beijing Microelectronics Institute var 10 år foran indenlandske kolleger.
Tre kernefordele
For det første blokerer et meget tyndt palladiumlag kobberdiffusion.
Kun 0,1 mikron palladium forhindrer effektivt kobber i at nå guldlaget. I 150 graders høj-opbevaringstest modstår den 2000 timer uden misfarvning. Dette er meget bedre end traditionelle barrierelag af rent nikkel.
For det andet har guldlaget fremragende loddeevne.
Med kun 0,05 til 0,075 mikron guld forbliver loddeevnen god i over 30 dage. Puder oxiderer ikke. Ydeevne opfylder MIL-STD-883-metoden 2003-krav.
For det tredje er selektiv plettering tilgængelig.
Spraybelægningsmoduler og bevægelige masker plader kun specifikke områder som puder eller under-metallisering. Guldsaltbesparelser når op på 40% til 60%.
Hvad købere ofte spørger om
Købere spørger os: "Halvlederkunder har ekstremt høje krav til renlighed. Kan du opfylde dem?" Ja. Vi opfylder ISO 14644-1 klasse 100 renrumsniveau. Vi inkluderer online kemiske koncentrationsanalysatorer. Disse bruger CVS eller XRF til automatisk at dosere palladiumsalt og reduktionsmidler. Vi leverer rulle-til-rulle kontinuerlige pletteringslinjer eller batch-type enkelt-waferprocessorer. Udstyr forbindes via SECS/GEM-protokol. I vores tilfælde hos China Electronics Technology og Beijing Microelectronics Institute har vores udstyr bevist pålidelighed inden for militær og civil high-end elektronisk plettering.
Tekniske specifikationer
|
Parameter |
Specifikation |
|
Palladium lagtykkelse |
0.05 – 0.3 µm |
|
Guldlags tykkelse |
0.03 – 0.1 µm |
|
Temperaturkontrol præcision |
±0,3 grader |
|
Palladiumaflejringshastighed |
0,05 – 0,1 µm/min |
|
Høj-opbevaring ved høj temperatur (150 grader) |
Større end eller lig med 2000 timer (ingen misfarvning) |
|
Loddebarhed |
Større end eller lig med 30 dage |
|
Guld Salt Besparelser |
40% – 60% (selektiv plettering) |
|
Renrumsklasse |
ISO 14644-1 klasse 100 |
|
Gældende standarder |
IPC-4556, JESD22-B111, MIL-STD-883 |
Populære tags: airpods cu-pd-au & rh/ru pletteringsudstyr, Kina airpods cu-pd-au & rh/ru pletteringsudstyr, producenter, leverandører, fabrik
Et par af
Nikkel-ForgyldningsudstyrDu kan også lide
Send forespørgsel